特許
J-GLOBAL ID：200903099140687938
封口板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
野本 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-163567
公開番号（公開出願番号）：特開2005-004968
出願日： 2003年06月09日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】封口板本体と電極端子5の接合面に電解液のしみ込み現象が発生するのを有効に抑えることが可能な封口板の製造方法を提供する。【解決手段】高分子材料よりなる封口板本体に電極端子5をインサート成形により一体化し、インサート成形に用いる成形型21の型締めに際して成形型21が電極端子5の端面5aに圧接することにより封口板本体成形材料4aの堰止めをなす封口板の製造方法において、型締めにより電極端子5の端面5aに食い込む環状凸部24を成形型21に予め設け、かつこの環状凸部24の径寸法を電極端子5の端面5aにおける外周縁部5bの径寸法よりも小さく設定することにした。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
高分子材料よりなる封口板本体(4)に電極端子(5)をインサート成形により一体化し、前記インサート成形に用いる成形型(21)の型締めに際しては前記成形型(21)が前記電極端子(5)の端面(5a)に圧接することにより封口板本体成形材料(4a)の堰止めをなす封口板の製造方法において、
前記型締めにより前記電極端子(5)の端面(5a)に食い込む環状凸部(24)を前記成形型(21)に予め設け、かつ前記環状凸部(24)の径寸法(d1)を前記電極端子(5)の端面(5a)における外周縁部(5b)の径寸法(d2)よりも小さく設定したことを特徴とする封口板の製造方法。
IPC (5件)：
H01M2/04
, H01G9/00
, H01G9/10
, H01M2/06
, H01M2/30
H01M2/04 A
, H01G9/10 C
, H01M2/06 A
, H01M2/30 B
, H01G9/24 F
5H011AA09
, 5H011AA17
, 5H011CC02
, 5H011DD02
, 5H011EE04
, 5H011FF04
, 5H011GG01
, 5H011HH02
, 5H011KK01
, 5H022BB03
, 5H022BB24
, 5H022CC03
