特許

J-GLOBAL ID：200903099148547973

ハニカムパネルの製作方法及びハニカム構造体

発明者： 岡村 久宣 ,  舟生 征夫 ,  佐藤 章弘 ,  青田 欣也 ,  江角 昌邦 ,  石丸 靖男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206842
公開番号（公開出願番号）：特開平10-052772
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】摩擦溶接方法において、薄い板を溶接で生きるようにする。【解決手段】加工物の材質より実質的に硬い材質からなる金属製のツ-ル4を加工物1の接合部5に挿入し、前記ツ-ル4を回転しながら移動することによって生じる該ツ-ル4と該加工物1との摩擦熱による塑性流動によって実質的に連続した部材を接合する接合構造において、該接合部5の厚さを他の部分より厚くし、補強部材3を配置する。

請求項（抜粋）：

基本的に面板とコア-材からなるハニカムパネルの製作方法において、前記、面板とコア-材との接合は、金属の塑性流動を利用した固相接合方法により製作することを特徴とするハニカムパネルの製作方法。

IPC (7件)：

B23K 20/12 ,  B21D 47/00 ,  B31D 3/02 ,  B32B 3/12 ,  B61D 17/00 ,  B61D 17/04 ,  B23K101:02

FI (7件)：

B23K 20/12 G ,  B23K 20/12 D ,  B21D 47/00 E ,  B31D 3/02 ,  B32B 3/12 A ,  B61D 17/00 C ,  B61D 17/04