特許
J-GLOBAL ID:200903099151275950
離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-144732
公開番号(公開出願番号):特開2003-334907
出願日: 2002年05月20日
公開日(公表日): 2003年11月25日
要約:
【要約】【課題】 離型性、対形状追従性、FPCの成形性、メッキ付き性に優れた特性を維持しながら、従来の離型単層フィルムでは不満足であったカバーレイ接着剤のシミ出しおよびFPC仕上がり外観シワを向上させた離型多層フィルム及びそれを用いたカバーレイ成形方法を提供する。【解決手段】 離型側層、離型反対側層の2層を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層が厚み10〜50μmのポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体から成り、離型反対側層の樹脂がポリプロピレン又はポリエチレンとポリプロピレンとの混合物からなることを特徴とする離型多層フィルム。
請求項(抜粋):
離型側層、離型反対側層の2層を有する離型多層フィルムにおいて、離型側層が厚み10〜50μmのポリメチルペンテン又はポリメチルペンテンとαオレフィンとの共重合体から成り、離型反対側層の樹脂がポリプロピレン又はポリエチレンとポリプロピレンとの混合物からなることを特徴とする離型多層フィルム。
Fターム (13件):
4F100AK03A
, 4F100AK04B
, 4F100AK07B
, 4F100AK08A
, 4F100AL01A
, 4F100AL05B
, 4F100BA02
, 4F100BA07
, 4F100BA16
, 4F100GB43
, 4F100JL14
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
引用特許:
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