印刷用マスクおよびそれを用いたプリント配線板の半田印刷方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334927
公開番号（公開出願番号）：特開平10-157064
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【課題】アライメントマークに充填された充填物質の離脱等が発生しがたく、該アライメントマークを確実にしかも容易に認識することができる印刷用マスク、およびそれを用いたプリント配線板の半田印刷方法を提供すること。【解決手段】半田印刷用の開口部が設けられた印刷用マスクであって、その一方の面にプリント配線板との位置決めのためのアライメントマークとして凹部または貫通孔が形成され、前記凹部または貫通孔に、加熱によって焼付けおよび着色がされ、前記一方の面の色彩と異なる色彩を有する樹脂が充填されてなる印刷用マスク、並びに該印刷用マスクをプリント配線板に積層し、クリーム半田を用いて前記プリント配線板の半導体素子実装部分に半田バンプを印刷することを特徴とするプリント配線板の半田印刷方法。

請求項（抜粋）：

半田印刷用の開口部が設けられた印刷用マスクであって、その一方の面にプリント配線板との位置決めのためのアライメントマークとして凹部または貫通孔が形成され、前記凹部または貫通孔に、加熱によって焼付けおよび着色がされ、前記一方の面の色彩と異なる色彩を有する樹脂が充填されてなる印刷用マスク。

IPC (3件)：

B41F 15/08 303 , H05K 3/12 610 , H05K 3/34 505

FI (3件)：

B41F 15/08 303 E , H05K 3/12 610 P , H05K 3/34 505 A

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