電子部品の製造方法及び製造装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-021451
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217270
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】金型を使用して、破損しやすい基板を樹脂封止する際に、基板の破損を防止して、高い歩留りで効率よく電子部品を製造する。【解決手段】各個別領域2に各々チップ4を装着した基板1を粘着テープ6に貼付し、その粘着テープ6を下型12に載置する。次に、下型12と上型14とを、基板1をクランプせず粘着テープ6をクランプして型締めする。次に、キャビティ15に溶融樹脂(図示なし)を注入してこれを硬化させた後に、下型12と上型14とを型開きして、粘着テープ6に貼付された樹脂成形体18を取り出す。次に、樹脂成形体18を粘着テープ6から引きはがし、反転させ、切断用の粘着テープ20上に貼付し、分離機構のステージ19上に搬送して固定し、ブレード22によって切断する。これにより、個別領域2とその個別領域2上にそれぞれ設けられたチップ4及び封止樹脂17とからなる電子部品が、複数個完成する。

請求項（抜粋）：

相対向しキャビティを有する金型を使用して、チップ状部品が装着された基板を樹脂封止して電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、基板固定テープに前記基板を貼付する工程と、平面視した場合に、前記キャビティが前記基板を包含できるように、かつ、前記基板固定テープが前記キャビティを包含できるように、前記金型の型合わせ面に前記基板固定テープを位置合わせして載置する工程と、前記金型を型締めするとともに前記基板固定テープをクランプする工程と、前記キャビティに溶融樹脂を注入しこれを硬化させて封止樹脂を形成する工程と、前記金型を型開きした後に、少なくとも前記基板とチップ状部品と封止樹脂とを有する電子部品を取り出す工程とを備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29K105:20 , B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29K105:20 , B29L 31:34

Fターム (12件)：

4F206AA39 , 4F206AH37 , 4F206JA02 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 4F206JQ06 , 4F206JQ81 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DA01

引用特許：

出願人引用 (3件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-084907 出願人：新光電気工業株式会社
ダイソータテープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-149743 出願人：株式会社日立製作所
特開昭64-005023

審査官引用 (4件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-084907 出願人：新光電気工業株式会社
ダイソータテープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-149743 出願人：株式会社日立製作所
特開昭64-005023

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