特許
J-GLOBAL ID：200903099160722314
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-226054
公開番号（公開出願番号）：特開平8-069942
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】電極材料ペースト膜を介したセラミックグリーンシート積層体の圧着による密度差を無くし、その焼成体の層間のデラミネーション、クラックの発生を防止する。【構成】電極材料ペーストにレベリング剤を含有させる。【効果】セラミックグリーンシートに対する電極材料ペースト膜のエッジがなだらかな斜面となり、その部分の空隙がなくなり、未焼成圧着積層体の密度差を無くし、その焼成体のデラミネーション、クラックの発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
セラミック粉末と、バインダー樹脂を含有するセラミックグリーンシート用組成物を用いてセラミックグリーンシートを形成する工程と、このセラミックグリーンシートの複数枚のそれぞれに電極材料ペーストを用いて導電体部を形成する工程と、この導電体部を形成したセラミックグリーンシートを積層する工程と、この積層工程を経て得られる未焼成積層体を焼成する工程と、上記導電体部に接続する外部電極を形成する工程を有する積層電子部品の製造方法において、上記電極材料ペーストを用いて形成する導電体部はその少なくとも周辺部をレベリング剤を含有する電極材料ペーストを用いて形成する積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, C04B 35/00
, H05K 3/46
