特許
J-GLOBAL ID：200903099165664002
合金型温度ヒュ-ズ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-115509
公開番号（公開出願番号）：特開平5-290700
出願日： 1992年04月08日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】低融点可溶合金片をリ-ド線の先端部間に溶接により橋設し、この橋設した低融点可溶合金片にフラックスを塗着する合金型温度ヒュ-ズにおいて、その作動設定温度が低くても、低融点可溶合金片とリ-ド線との間の溶接強度並びに温度ヒュ-ズ作動時の溶融金属の分断迅速性の何れにおいても優れている合金型温度ヒュ-ズを提供する。【構成】低融点可溶合金片とリ-ド線との溶接時に使用するフラックスと低融点可溶合金片に塗着するフラックスに異なる活性剤を添加した。
請求項（抜粋）：
低融点可溶合金片をリ-ド線の先端部間に溶接により橋設し、この橋設した低融点可溶合金片にフラックスを塗着する温度ヒュ-ズにおいて、上記溶接時に使用するフラックスと低融点可溶合金片に塗着するフラックスに異なる活性剤を添加したことを特徴とする合金型温度ヒュ-ズ。
引用特許：
前のページに戻る
