特許
J-GLOBAL ID:200903099166981966

板厚圧下方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山田 恒光 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-280414
公開番号(公開出願番号):特開平11-114602
出願日: 1997年10月14日
公開日(公表日): 1999年04月27日
要約:
【要約】【課題】 被成形材料の板厚方向への圧下成形を効率よく行い、また、金型へ付与すべき圧下荷重の軽減を図る。【解決手段】 スライダ移動機構36a,36bにより上流側金型30a,30bを搬送ラインSに近接させて、被成形材料1の未圧下成形部分を、上流側金型30a,30bで板厚方向へ圧下成形する第1の板厚減縮と、スライダ移動機構44a,44bにより下流側金型33a,33bを搬送ラインSに近接させて、被成形材料1の既に圧下された部分を、下流側金型33a,33bで板厚方向へ圧下成形する第2の板厚減縮とを、逆の位相で行い、上流側金型30a,30b及び下流側金型33a,33bに付与すべき圧下荷重の軽減を図る。
請求項(抜粋):
搬送ライン上流側から下流側へ向って移動する被成形材料の上下から、該被成形材料に対峙する成形面を有する上流側金型を互いに同調させて被成形材料に近接させながら搬送ライン下流側へ移動させ且つ被成形材料から離反させながら搬送ライン上流側へ移動させて、被成形材料を板厚方向に圧下成形する第1の板厚減縮を順次行い、被成形材料の第1の板厚減縮を行った部分の上下から、該被成形材料に対峙する成形面を有する下流側金型を、前記の上流側金型と逆の位相で、互いに同調させて被成形材料に近接させながら搬送ライン下流側へ移動させ且つ被成形材料から離反させながら搬送ライン上流側へ移動させて、被成形材料を板厚方向に圧下成形する第2の板厚減縮を順次行うことを特徴とする板厚圧下方法。
IPC (4件):
B21B 1/02 ,  B21B 15/00 ,  B21J 1/04 ,  B21J 9/18
FI (4件):
B21B 1/02 E ,  B21B 15/00 E ,  B21J 1/04 ,  B21J 9/18

前のページに戻る