特許

J-GLOBAL ID：200903099171818003

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 山崎 悦雄 ,  中田 嘉教 ,  森 敦 ,  鈴木 一弘
出願人/特許権者： ファナック株式会社
代理人 (1件)： 竹本 松司 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226259
公開番号（公開出願番号）：特開平9-066377
出願日： 1995年09月04日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】 レーザ加工装置による多角形の切り落とし加工を高速にできるようにする。【解決手段】 ステップ1(S1)では、切り落とし加工を行うべき多角形1を定義する。ステップ2(S2)では、切り落とすべき多角形の全ての辺を滑らかな経路で一巡し、しかも、多角形上の経路に入る場合には多角形の内側の領域から入るという条件を満たす移動経路2を求める。ステップ3(S3)では、多角形1上の経路に入る手前でレーザビーム出力を開始し、多角形1上の経路を離れる位置でレーザビーム出力を停止するようにしながら、加工ヘッドを途中で停止させることなく移動経路2上を移動させる。これにより、移動経路2上のビーム出力区間3が切削され、目的の多角形1の内側の領域4が切り落とされる。

請求項（抜粋）：

レーザ加工装置により多角形の切り落としを行うためのレーザ加工方法において、切り落とすべき多角形の全ての辺を滑らかな経路で一巡し、前記多角形上の経路に入る場合には前記多角形の内側の領域から入るという条件を満たす移動経路を求め、前記多角形上の経路に入る手前でレーザビーム出力を開始し、前記多角形上の経路を離れる位置でレーザビーム出力を停止するようにしながら、加工ヘッドを、前記移動経路上を連続的に移動させることにより前記多角形を切り落とす、ことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  G05B 19/4093

FI (4件)：

B23K 26/00 M ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 320 Z ,  G05B 19/403 J