特許

J-GLOBAL ID：200903099173420481

半導体レーザ装置

発明者： 笹尾 正典
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 柳田 征史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-073225
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084028
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体レーザチップ、光学部品および温調部品等がパッケージされた半導体レーザ装置において、パッケージ内の有機物によって、光出力が低下するのを防止し、高出力まで信頼性の高い光を実現する。【解決手段】 パッケージ11内にペルチェ素子12を無機接着剤17により接着し、ペルチェ素子12の上にヒートスプレッダー13を無機接着剤17により接着し、ヒートスプレッダー13の上に、レーザステム14をはんだ16により接着し、また、レーザステム14にサーミスタ18を無機接着剤17により接着する。温調部品であるレーザステム14、ペルチェ素子12、ヒートスプレッダー13およびサーミスタ18を無機接着剤により接着することにより、有機系ガスの発生をほとんど無くすことができるので、光出力の変化、光ノイズの発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

半導体レーザチップを内装したパッケージ内に、温調部品および光学部品が固定されてなる半導体レーザ装置において、前記温調部品の固定および光学部品の固定の少なくとも一方に、無機接着剤が用いられていることを特徴とする半導体レーザ装置。

IPC (3件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/38 ,  H01S 5/024

FI (3件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/38 ,  H01S 5/024

Fターム (14件)：

5F036AA01 ,  5F036BA03 ,  5F036BA24 ,  5F036BA33 ,  5F036BB03 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13 ,  5F036BF01 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073EA28 ,  5F073FA22 ,  5F073FA25