特許
J-GLOBAL ID：200903099177841147
導電性接着剤及びその導電性接着剤を使用した接着体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
光来出 良彦 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251259
公開番号（公開出願番号）：特開平5-089721
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】 リードフレーム上に半導体チップを導電性接着剤層を介して接着したときに、接着体に反りの発生のない導電性接着剤を提供する。また、その導電性接着剤を使用した反りのない接着体を提供する。【構成】 導電性接着剤は、フィラー部に銀粒子及び球径のコントロールされた球状シリカ4を含み、球状シリカ4の球径を銀粒子よりも大きくする。この導電性接着剤を用いてリードフレーム3と半導体チップ1を接着した接着体は、その導電性接着剤層2中の球状シリカ4が一層に配列されており、導電性接着剤層2の膜厚が球状シリカ4の球径によって、一定の厚さにコントロールされている。したがって、反りが発生しない最小の膜厚とすることにより、導電性接着剤の使用量を少なくすることができ、しかも、接着体に反りが発生しない。
請求項（抜粋）：
フィラー部に銀粒子及び球径のコントロールされた球状シリカを含み、球状シリカの球径を銀粒子の球径よりも大きくしたことを特徴とする導電性接着剤。
IPC (3件)：
H01B 1/22
, C09J 9/02 JJR
, H01L 21/52
