特許

J-GLOBAL ID：200903099181750555

メイン基板とサブ基板との接続方法

発明者： 山本 幸一
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 藤本 博光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-121513
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326860
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 メイン基板とサブ基板との接続工程を合理化して製造コストを低減させると共に、接続部品および基板材料を有効に活用し、ユニットの小型化を達成することである。【構成】 少なくともメイン基板とサブ基板とからなる綴り基板において、複数本のリードと該リードの一端をそれぞれ連結するタイバー部とからなるリードフレームの他端を前記サブ基板に取り付ける工程と、上記綴り基板をメイン基板とサブ基板とに分割する工程と、前記リードが所定の長さとなるように前記タイバー部を切断する工程と、メイン基板に前記リードを介してサブ基板を接続する工程とからなるメイン基板とサブ基板との接続方法。

請求項（抜粋）：

少なくともメイン基板とサブ基板とからなる綴り基板において、複数本のリードと該リードの一端をそれぞれ連結するタイバー部とからなるリードフレームの他端を前記サブ基板に取り付ける工程と、上記綴り基板をメイン基板とサブ基板とに分割する工程と、前記リードが所定の長さとなるように前記タイバー部を切断する工程と、メイン基板に前記リードを介してサブ基板を接続する工程とからなることを特徴とするメイン基板とサブ基板との接続方法。