特許

J-GLOBAL ID：200903099184524220

窒化ケイ素繊維強化シリコン材及びその製造方法

発明者： 林 健郎 ,  大和 充博
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 赤野 牧子 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-100240
公開番号（公開出願番号）：特開平6-293509
出願日： 1993年04月02日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：

【要約】【目的】 半導体製造治具に用いられる機械的強度、特に、曲げ強度及び破壊靭性に優れたシリコン材の提供。【構成】 固体シリコン中に繊維状窒化ケイ素が析出して分散含有されることを特徴とする窒化ケイ素繊維強化シリコン材。

請求項（抜粋）：

固体シリコン中に繊維状窒化ケイ素が析出して分散含有されることを特徴とする窒化ケイ素繊維強化シリコン材。