特許
J-GLOBAL ID:200903099189027810
超低インダクタンス多層セラミックコンデンサ
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
龍華 明裕
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-206337
公開番号(公開出願番号):特開2008-022017
出願日: 2007年08月08日
公開日(公表日): 2008年01月31日
要約:
【課題】寄生インダクタンスの低いコンデンサを提供する。【解決手段】低寄生インダクタンスを有する多層コンデンサは、第一の電極、第二の電極、誘電体、第一の接触部、および第二の接触部を備えている。第一の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。誘電体は第一の表面および第二の表面を有しており、第一および第二の表面は互いに対向するように配置されている。誘電体の第一の表面は第一の電極に連結されている。第二の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。第二の電極は誘電体の第二の表面に連結されている。第一の接触は、第一の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は第二の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は、寄生インダクタンスを減らすべく、第一の接触から最も小さい間隔だけ離れて配置される。【選択図】図3A
請求項(抜粋):
m個の電極と、n個の外部端子とを備えているコンデンサであって、
前記m個の電極のそれぞれは間隔をあけて並列に配置されており、
mは1よりも大きい整数であり、
前記m個の電極のそれぞれは第一のエクステンションを備えており、
nは1よりも大きい整数であり、
前記n個の第一の外部端子は、前記コンデンサの第一の共通外表面上に配置されており、
前記m個の電極板の偶数番目のものの第一のエクステンションは、前記n個の第一の外部端子の偶数番目のものに連結されており、
前記m個の電極板の奇数番目のものの第一のエクステンションは、前記n個の第一の外部端子の奇数番目のものに連結されており、
前記n個の第一の外部端子は、寄生インダクタンスを最小にするように、お互いから予め定められた最小距離で配置されていることを特徴とするコンデンサ。
IPC (4件):
H01G 4/12
, H01G 4/30
, H03H 7/075
, H02M 3/00
FI (5件):
H01G4/12 352
, H01G4/30 301B
, H01G4/30 301C
, H03H7/075 A
, H02M3/00 Y
Fターム (24件):
5E001AB03
, 5E001AC02
, 5E001AF02
, 5E082AB03
, 5E082BB01
, 5E082BC14
, 5E082EE01
, 5E082FG06
, 5E082FG26
, 5E082GG10
, 5H730AA02
, 5H730BB13
, 5H730BB26
, 5H730BB37
, 5H730ZZ04
, 5H730ZZ11
, 5J024AA01
, 5J024BA04
, 5J024CA02
, 5J024CA09
, 5J024DA04
, 5J024DA33
, 5J024EA01
, 5J024FA04
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
チップアレイ及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-243131
出願人:太陽誘電株式会社
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積層コンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-188168
出願人:住友金属工業株式会社
-
積層コンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-007315
出願人:株式会社村田製作所
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