特許

J-GLOBAL ID：200903099189695529

有機EL素子の封止方法

発明者： 中島 裕史 ,  星野 優 ,  伊藤 信行
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (2件)： 吉田 勝広 ,  近藤 利英子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-174015
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022277
出願日： 2002年06月14日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】EL素子の封止を確実に行い、封止不良品が発生しないEL素子の封止方法を提供すること。【解決手段】基板上に有機発光層を含むEL層を有するEL素子と略同一形状の封止板に、上記EL層を取り囲む形状に帯状の封止材層を形成し、該封止板を、その封止材層をEL素子のEL層の周囲に対向させてEL素子の基板上に載置および押圧して上記封止板を固定する有機EL素子の封止方法において、上記帯状の封止材層が少なくとも1個の開口部(不連続部)を有し、上記封止板の押圧によって上記開口部を閉じさせることを特徴とする有機EL素子の封止方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に有機発光層を含むEL層を有するEL素子と略同一形状の封止板に、上記EL層を取り囲む形状に帯状の封止材層を形成し、該封止板を、その封止材層をEL素子のEL層の周囲に対向させてEL素子の基板上に載置および押圧して上記封止板を固定する有機EL素子の封止方法において、上記帯状の封止材層が少なくとも1個の開口部(不連続部)を有し、上記封止板の押圧によって上記開口部を閉じさせることを特徴とする有機EL素子の封止方法。

IPC (2件)：

H05B33/04 ,  H05B33/14

FI (2件)：

H05B33/04 ,  H05B33/14 A

Fターム (7件)：

3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB04 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02