特許

J-GLOBAL ID：200903099193833480

電気絶縁電線の端末処理方法

発明者： 佐野 文一 ,  東浦 厚 ,  時森 好孝 ,  夏目 喜孝
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  日本電装株式会社
代理人 (1件)： 大澤 斌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-059155
公開番号（公開出願番号）：特開平5-227629
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 IEC Public 172の規定による耐熱寿命が180°C 以上である樹脂の塗布焼付からなる電気絶縁性樹脂皮膜を持った電気絶縁電線を炭酸ガスレーザにより端末処理する方法を提供する。【構成】 (1)上述の電気絶縁性樹脂皮膜を有する電気絶縁電線の端末部に炭酸ガスレーザ光を照射して端末部から電気絶縁体皮膜を剥離する工程と、(2)電気絶縁体皮膜が剥離された端末部をフラックスに浸漬し、次いで半田付けを行う工程とを有し、前記(2)の工程を少なくとも2回繰り返し施す、電気絶縁電線の端末処理方法とする。

請求項（抜粋）：

IEC Public 172の規定による耐熱寿命が180°C 以上である樹脂の塗布焼付からなる電気絶縁電体層を持った電気絶縁電線の端末処理方法において、(1)前記電気絶縁電線の端末部に炭酸ガスレーザ光を照射して前記端末部から前記電気絶縁体皮膜を剥離する工程と、(2)前記電気絶縁体皮膜が剥離された端末部をフラックスに浸漬し、次いで半田付けを行う工程とを有し、前記(2)の工程を少なくとも2回繰り返し施すことを特徴とする電気絶縁電線の端末処理方法。

IPC (4件)：

H02G 1/14 ,  B23K 26/00 320 ,  H02G 1/12 302 ,  H01R 43/02