特許

J-GLOBAL ID：200903099199222491

耐熱,耐食性銀めっき材

発明者： 児玉 篤志 ,  深町 一彦
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173837
公開番号（公開出願番号）：特開2001-003194
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】端子,コネクタおよび電子部品リード用材料など使用される銀めっき材に係り,特に,室温よりも高い温度で長時間使用しても,接触抵抗の上昇が少なく,かつ,耐食性が良好な銀めっき材の製造技術の提供を目的とする。【解決手段】金属材料の母材に対し,リンを0.05〜20wt%含有し残部がニッケルと不可避不純物又はニッケルとコバルトと不可避不純物からなる合金めっきの中間層,ならびに,銀又は銀合金めっき表層とからなる高耐熱性を有する耐熱,耐食性銀めっき材。

請求項（抜粋）：

【請求項1】 金属材料の母材に対し,リンを0.05〜20wt%含有し残部がニッケルと不可避不純物又はニッケルとコバルトと不可避不純物からなる合金めっきの中間層,ならびに,銀又は銀合金めっき表層とからなる高耐熱性を有することを特徴とする耐熱,耐食性銀めっき材。

IPC (3件)：

C25D 5/12 ,  C25D 3/46 ,  C25D 3/56

FI (3件)：

C25D 5/12 ,  C25D 3/46 ,  C25D 3/56 A

Fターム (23件)：

4K023AA24 ,  4K023AB20 ,  4K023AB40 ,  4K023BA06 ,  4K023BA08 ,  4K023BA11 ,  4K023CA09 ,  4K023CB03 ,  4K023CB05 ,  4K023CB11 ,  4K023CB21 ,  4K023CB29 ,  4K024AA10 ,  4K024AA14 ,  4K024AA15 ,  4K024AA19 ,  4K024AA23 ,  4K024AA24 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024GA04 ,  4K024GA16