特許
J-GLOBAL ID：200903099201888877
複合圧電基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316359
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226638
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】 熱的変動、機械的振動に対して安定で、励振電極構成ならびに電極引き出し構成の自由度が高く、気密封止が容易で、材料組合せ自由度の大きい圧電デバイスの構造と製造方法を提供するものである。【構成】 圧電基板と金属保持基板が、界面の水素または酸素または水酸基の水素結合もしくは共有結合により直接接合されていることを特徴とする複合圧電基板。
請求項（抜粋）：
圧電基板と金属保持基板が、界面の水素または酸素または水酸基の水素結合もしくは共有結合により直接接合されていることを特徴とする複合圧電基板。
IPC (5件)：
H03H 3/10
, H01L 27/12
, H01L 41/22
, H03H 3/02
, H03H 9/17
