有機EL表示装置素子およびその封止方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-052876
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252058
出願日： 1999年03月01日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】従来の有機EL素子においては、欠陥の進行により寿命が短いという問題があるため、封止板と有機EL素子基板とをUV硬化性接着剤にて接着固定し、有機EL素子が外部雰囲気に直接に曝されないようにしていた。しかし、UV硬化性接着剤では、信頼性に乏しい。また、熱硬化性接着剤により封止することも考えられるが、有機EL素子が封止材料を熱硬化させる際の熱により劣化する懸念がある。【解決手段】有機EL表示装置において、第1基板と第2基板とを封止する際に、該封止部に電熱体を設け、電熱体により封止部を部分的に加熱して両基板を封止して有機EL表示装置を外部雰囲気から隔離するものとする。

請求項（抜粋）：

陽極と陰極の間に有機層を設け、前記電極間に電流を注入することにより有機層から発光する有機EL素子を、一対の基板間に封止した有機EL表示装置において、基板表面に前記有機EL素子が配設された第1基板と、前記有機EL素子を挟むようにして対向配置された第2基板と、これらの基板の縁部近傍で両基板を熱溶着もしくは熱硬化により固定する封止部とを有し、前記した基板のうち、少なくとも一方の基板は有機EL素子からの発光を透過可能な透光性基板とされ、前記封止部は、少なくともいずれか一方の基板に設けた電熱体を介して両基板を封止していることを特徴とする有機EL表示装置。

IPC (3件)：

H05B 33/04 , H05B 33/10 , H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 , H05B 33/10 , H05B 33/14 A

Fターム (16件)：

3K007AB13 , 3K007AB14 , 3K007AB18 , 3K007BA06 , 3K007BB01 , 3K007BB04 , 3K007BB05 , 3K007CA01 , 3K007CA05 , 3K007CB01 , 3K007DA00 , 3K007DB03 , 3K007EB00 , 3K007FA00 , 3K007FA01 , 3K007FA03

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