特許
J-GLOBAL ID:200903099208724594
電流遮断素子とこの電流遮断素子を内蔵するパック電池
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
豊栖 康弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-079742
公開番号(公開出願番号):特開2003-282047
出願日: 2002年03月20日
公開日(公表日): 2003年10月03日
要約:
【要約】【課題】 樹脂成形部に埋設状態でインサートして確実に動作させて、信頼性と安全性を著しく向上する。樹脂成形部にインサートするときの故障を極減して安価に多量生産する。【解決手段】 電流遮断素子は、ケース61と、このケース61に固定されてなる一対の出力端子62と、ケース61に内蔵されて、設定温度よりも温度が高くなり、あるいは過電流が流れるときに接点64を離して電流を遮断する電流遮断部63とを備える。ケース61は、実質的に充填材の充填されないポリアミド樹脂製の本体ケース61A及び蓋ケース61Bからなる。本体ケース61Aは、電流遮断部63を内蔵する収納スペース65を有し、この収納スペース65の開口部を蓋ケース61Bで閉塞している。本体ケース61Aは、開口部の全周をポリアミド樹脂で成形しており、開口部の全周にポリアミド樹脂製の蓋ケース61Bを超音波溶着して密着している。
請求項(抜粋):
プラスチックを成形しているケース(61)と、このケース(61)に固定されてなる一対の出力端子(62)と、この出力端子(62)に電気接続されると共にケース(61)に内蔵されて、設定温度よりも温度が高くなり、あるいは過電流が流れるときに接点(64)を離して電流を遮断する電流遮断部(63)を備える電流遮断素子であって、ケース(61)が、実質的に充填材の充填されないポリアミド樹脂製の本体ケース(61A)及び蓋ケース(61B)からなり、本体ケース(61A)は電流遮断部(63)を内蔵するために開口部のある収納スペース(65)を有し、この収納スペース(65)の開口部を蓋ケース(61B)で閉塞しており、さらに、ポリアミド樹脂製の本体ケース(61A)を成形する工程で、一対の出力端子(62)をインサート成形して固定すると共に、本体ケース(61A)は開口部の全周をポリアミド樹脂で成形しており、本体ケース(61A)の開口部の全周に、ポリアミド樹脂製の蓋ケース(61B)を超音波溶着して密着してなる電流遮断素子。
IPC (2件):
FI (2件):
H01M 2/34 A
, H01M 2/10 M
Fターム (8件):
5H022AA19
, 5H022BB03
, 5H022CC02
, 5H022KK01
, 5H040AA40
, 5H040AS11
, 5H040AY04
, 5H040DD08
引用特許:
審査官引用 (8件)
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バッテリーブレーカ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-240505
出願人:古河精密金属工業株式会社, 古河電気工業株式会社
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抵抗・温度ヒュ-ズ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-045275
出願人:内橋エステック株式会社
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固体撮像装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-260816
出願人:ソニー株式会社
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サーマルプロテクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-168447
出願人:ウチヤ・サーモスタット株式会社
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バッテリ保護装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-231314
出願人:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
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薄型温度ヒューズ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-222576
出願人:エヌイーシーショットコンポーネンツ株式会社
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特開平1-232752
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半導体素子収納用パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-048069
出願人:松下電工株式会社
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