特許

J-GLOBAL ID：200903099210939646

電子部品の冷却装置

発明者： 佐藤 郁 ,  上鶴 忍
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-274621
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086984
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 高発熱電子部品から発生した熱の放熱性能を向上させるとともに、小型軽量化を実現した電子部品の冷却装置を提供することを目的とする。【解決手段】 冷却すべき発熱体3に対接される伝熱プレート部の上面に複数のフィンを有するヒートシンクで、前記伝熱プレート部の受熱面に垂直な断面での板厚が少なくとも一方から他方へ徐々に大きくなる形状とすることで発熱体からの熱拡散効果を高めたヒートシンクとヒートシンク上部に送風手段であるファンを備えた冷却装置であって、前記ヒートシンクの第2スリットを前記伝熱プレートの両端の冷却ファンの羽根直下近傍にのみ配することで空気に排気性を高めた構成とした。

請求項（抜粋）：

発熱体に対接し受熱面の反対側に突出する伝熱プレートと、前記伝熱プレート上に前記受熱面に沿うように設けられた複数の第1のスリットと、前記伝熱プレートの前記側面に前記受熱面と直交する方向に形成された複数の第2のスリットとにより複数のフィンを形成したヒートシンクとヒートシンク上部に送風手段であるファンを備えた冷却装置であって、前記ヒートシンクの第2スリットが前記伝熱プレートの両端部近傍にのみ配されたことを特徴とする電子部品の冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/467

FI (3件)：

H05K 7/20 H ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 C

Fターム (6件)：

5E322AA11 ,  5E322BB03 ,  5E322FA04 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB37