特許

J-GLOBAL ID：200903099216244461

ESD保護が施された集積回路

発明者： ゴードン・ダヴリュ・モトレー
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 萩野 平 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-014473
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263566
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 汚れたアースから、そのドライバが汚れたアースを利用する各パッドまでの間の集積回路のためのESD保護を強化する。【構成】 SCRまたは他の保護デバイスは(トリガが可能であれば)、汚れたアースを基準とする検知回路によってトリガされる、すなわちトリガ回路を利用して、選択位置間における過電圧に応答し、その位置間におけるSCRをトリガするようにする。

請求項（抜粋）：

配電ネットワークと、第1の電力帰路ネットワークと、配電ネットワークと第1の電力帰路ネットワークの間に結合されて、集積回路外に送られる第1の信号を第1の出力パッドにおいて発生する第1の出力回路と、前記第1の出力パッドと第1の電力帰路ネットワークの間に結合された第1のESD保護装置と、第2の電力帰路ネットワークと、前記配電ネットワークと第2の電力帰路ネットワークの間に結合されて、集積回路外に送られる第2の信号を第2の出力パッドにおいて発生する第2の出力回路と、前記第2の出力パッドと第2の電力帰路ネットワークの間に結合された第2のESD保護装置とから構成したことを特徴とするESD保護が施された集積回路。

IPC (5件)：

H01L 21/8234 ,  H01L 27/088 ,  G01R 27/20 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H01L 27/08 102 F ,  H01L 27/04 H