基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲岡耕作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199260
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050649
出願日： 1996年07月29日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】パーティクルがウエハに付着するのを防止し、ウエハの品質を低下させることのない基板処理装置を提供する。【解決手段】ウエハを高速回転させるための回転構造物2内には、処理液管8が軸受9aを介して固定的に支持されている。処理液管8内にはウエハに供給すべき処理液の通路である処理液パイプ11が配置されている。回転構造物2の内側には、処理液管8に摺接するシール72が設けられている。処理液パイプ11の上端付近から真空源74に連結された真空室13までは、通路69、キャップ70の吸込口70c、溝70g および空間71から構成される通路が形成されている。真空源74が駆動されると、回転構造物2の上端部付近の雰囲気が前記通路を通って真空源74に吸い込まれる。このとき、回転構造物2が回転することによってシール72から発生する僅かなパーティクルも吸い込まれる。

請求項（抜粋）：

基板を保持するための基板保持部と、この基板保持部とともに所定の中心軸まわりに回転可能な筒状部材と、この筒状部材の内部に配置され、前記基板保持部に保持される基板の下面に向けて処理液を供給するための中心軸ノズルと、前記筒状部材と中心軸ノズルとの間に介在されたシール部と、負圧源に連通され、前記シール部の摺動により発生したパーティクルを吸引するための吸引部とを含むことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/304 341 N , H01L 21/304 341 M , H01L 21/30 564 C

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