特許
J-GLOBAL ID：200903099222068446
多層プリントコイル基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-220672
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088122
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 外形カットしたときでも外部接続端子以外の導体部分が外部に露出することがなく、しかも1ボードからのピース採取数を増やすことができる多層プリントコイル基板を提供すること。【構成】 多層プリントコイル基板1は、複数枚の基材2を積層してなる積層体3と、コイル6を構成する複数のスパイラルパターン4と、コイル6の内部領域にあるコア収容孔7と、複数の断面めっきスルーホール10とを備える。複数のパターン10は、積層体3の内部を通ってスパイラルパターン4の所定箇所から引き出される。引き出された各パターン4と各断面めっきスルーホール10とは、電気的に接続される。従って、この構成であると、各断面めっきスルーホール10が外部接続端子として機能しうる。
請求項（抜粋）：
複数枚の基材を積層してなる積層体と、前記積層体の内部において層状に形成されることによりコイルを構成するスパイラルパターンと、前記各スパイラルパターンよりも内側の領域に形成されたコア収容孔と、前記積層体の側面に形成された複数の断面めっきスルーホールとを備え、前記積層体の内部を通って前記スパイラルパターンの所定箇所から複数のパターンを引き出し、前記引き出された各パターンと前記各断面めっきスルーホールとを電気的に接続した多層プリントコイル基板。
IPC (3件)：
H01F 17/00
, H05K 1/16
, H05K 3/46
