特許

J-GLOBAL ID：200903099222911330

高周波回路パッケージ

発明者： 大橋 洋二 ,  齊藤 民雄 ,  河▲崎▼ 義博
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006988
公開番号（公開出願番号）：特開平5-199019
出願日： 1992年01月18日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】 本発明は高周波回路パッケージに関し、入出力部にスルーホールを使用した高周波回路パッケージの性能向上と構造の簡単化を目的とする。【構成】 誘電体基板11の上面に形成された高周波回路を外部より隔てる壁12を備える高周波回路パッケージにおいて、壁12の内側の基板11の上面のマイクロストリップ線路導体13と、基板11の下面の接地導体14と、下面のコプレーナ線路導体15と、マイクロストリップ線路導体13とコプレーナ線路導体15とを電気的に接続するように導体が充填された基板11の貫通穴であるスルーホール16とを備え、マイクロストリップ線路導体13と接地導体14がマイクロストリップ線路を形成し、コプレーナ線路導体15と接地導体14がコプレーナウェーブガイド線路を形成し、両方の線路が同じ特性インピーダンスを有するように構成する。

請求項（抜粋）：

誘電体基板(11)の上面に形成された高周波回路を外部より隔てる壁(12)を備える高周波回路パッケージにおいて、前記壁(12)の内側の前記誘電体基板(11)の上面に設けられたマイクロストリップ線路導体(13)と、前記誘電体基板(11)の下面に設けられた接地導体(14)と、前記誘電体基板(11)の下面に設けられたコプレーナ線路導体(15)と、前記誘電体基板(11)の貫通穴であって、前記マイクロストリップ線路導体(13)と前記コプレーナ線路導体(15)とを電気的に接続するように導体が充填されたスルーホール(16)とを備え、前記マイクロストリップ線路導体(13)と前記接地導体(14)がマイクロストリップ線路を形成し、前記コプレーナ線路導体(15)と前記接地導体(14)がコプレーナウェーブガイド線路を形成し、前記マイクロストリップ線路と前記コプレーナウェーブガイド線路は同一の特性インピーダンスを有することを特徴とする高周波回路パッケージ。

IPC (2件)：

H01P 5/08 ,  H01P 3/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-179135
  
• 特開昭55-128901
  
• 特開平4-336702
  
• 特開昭62-291201