特許
J-GLOBAL ID：200903099231858557
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-126368
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321678
出願日： 1995年05月25日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 多層プリント配線板を構成する内層回路板の表面に、断線がなく信頼性の高い導体回路を形成することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 絶縁基板1に電子部品収納用の開口部2と導体回路3を形成した内層回路板7、及び上記開口部2よりも大きい部品収納用開口部8とエッチングにより導体回路形成のための導体層3Uを形成した外層回路板9を接着シート11で加圧接着して積層体20とする。外層回路板の導体層にレジスト15を塗布し、露光・現像して形成された回路パターンから、露出した外層回路板の導体層及び内層回路板の開口部内に露出した導体回路3に金メッキ16した後、外層回路板の導体層をエッチングし導体回路を形成して多層プリント配線を製造する。積層体20を構成する導体回路が、内層及び外層回路板の各開口部で形成される積層界面6の部分に、一部が接着シートに他部が耐食性金属膜で覆れた内層回路板を用いる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板(1)に電子部品収納用の開口部(2)と導体回路(3)を形成した内層回路板(7)、及び、絶縁基板(1)に上記内層回路板(7)の電子部品収納用の開口部(2)よりも大きい電子部品収納用の開口部(8)とエッチングにより導体回路を形成するための導体層(3u)を形成した外層回路板(9)を接着シート(11)を介して加圧接着して積層体(20)とし、この積層体(20)を構成する外層回路板(9)の導体層(3u)にレジスト(15)を被覆し、このレジスト(15)に露光及び現像により形成された回路パターンより露出した外層回路板(9)の導体層(3u)及び内層回路板(7)の開口部(2)内に露出した内層回路板(7)の導体回路(3)に金メッキ(16)を施した後、該金メッキ(16)をレジストとして外層回路板(9)の導体層(3u)をエッチングし、導体回路(30)を形成する多層プリント配線板の製造方法において、該積層体(20)を構成する上記導体回路(3)の表面が、内層回路板(7)と外層回路板(9)の開口部(8)とで形成される積層界面(6)に位置する部分に、積層すると一部が接着シート(11)に覆われ、かつ、他部が開口部(8)に露出する耐エッチング性を有する金属皮膜(5)で保護された内層回路板(7)を用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 Q
, H01L 23/12 N
