特許

J-GLOBAL ID：200903099231923600

電解銅箔

発明者： 中野 修 ,  片岡 卓 ,  妙中 咲子 ,  内田 直仁 ,  半澤 規子
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-372563
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181886
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】 銅箔回路のエッチングプロセスの整面処理で、バフ研磨等の物理研磨を行うことなく、エッチングレジスト層との優れた密着性を有する銅箔を提供する。【解決手段】 電解銅箔の製造における電解工程で、回転陰極ドラムに結晶粒度番号6.0以上のチタニウム材を用い、電解液となる硫酸銅溶液には膠及び/又はゼラチンを0.2mg〜20mg/l添加して得られる析離箔を用いた電解銅箔であって、当該電解銅箔の光沢面側の結晶が20%以上の双晶構造を有するものを用いる。

請求項（抜粋）：

銅成分を含有した溶液を電解することにより得られる電解銅箔であって、当該電解銅箔の光沢面側の結晶が20%以上の双晶構造を有することを特徴とする電解銅箔。

IPC (2件)：

C25D 1/04 311 ,  C25D 3/38

FI (2件)：

C25D 1/04 311 ,  C25D 3/38

Fターム (3件)：

4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CB40