特許
J-GLOBAL ID：200903099232799465
異方導電性フィルムおよびその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025551
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222300
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【構成】厚み方向に穿設された多数の貫通孔を備える高分子フィルム1と、上記高分子フィルム1の貫通孔内に埋設された導電性金属体2とからなり、上記導電性金属体2の両端が、上記高分子フィルム1の両面から突出した突起電極部2e,2fに形成された異方導電性フィルムであって、上記高分子フィルム1の貫通孔の一端開口が、高分子フィルム1の一部から形成された網部1aにより覆われた網状開口であり、この網状開口の網部1aが上記導電性金属体2内部に位置して上記高分子フィルム1と導電性金属体2とが一体化されている。【効果】異方導電性フィルムからの導電性金属体の脱落が防止され、異方導電性フィルムが長寿命となる。
請求項（抜粋）：
厚み方向に穿設された多数の貫通孔を備える高分子フィルムと、上記高分子フィルムの貫通孔内に埋設された導電性金属体とからなり、上記導電性金属体の両端が、上記高分子フィルムの両面から突出した突起電極部に形成された異方導電性フィルムであって、上記高分子フィルムの貫通孔の一端開口が、高分子フィルムの一部から形成された網部により覆われた網状開口であり、この網状開口の網部が上記導電性金属体内部に位置して上記高分子フィルムと導電性金属体とが一体化されていることを特徴とする異方導電性フィルム。
IPC (6件)：
H01R 11/01
, B32B 7/02 104
, H01B 5/16
, H01B 13/00 501
, H01R 43/00
, H05K 1/09
H01R 11/01 K
, B32B 7/02 104
, H01B 5/16
, H01B 13/00 501 P
, H01R 43/00 H
, H05K 1/09 A
