特許
J-GLOBAL ID：200903099233236480
フレキシブルプリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-111361
公開番号（公開出願番号）：特開平6-296073
出願日： 1993年05月13日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】 電子部品同士の接続を簡便に信頼性良く行える中継接続用のフレキシブルプリント基板を提供する。【構成】 フレキシブルな基板1上に銅導体等から成る中継接続用のプリント回路2を設ける。また、この回路2の被中継導体接合面にレーザ反射率が75%以下の金属のメッキ3を設ける。このようにしておくと、メッキ3の被覆部に電子部品A、BのリードLをレーザ溶接して接合できるので、半田付けするときのように電子部品に熱的悪影響を及ぼすことがなく接続の信頼性も高まる。また、コネクタが不要になるのでコスト面でも有利になる。
請求項（抜粋）：
フレキシブルな基板上に中継接続用のプリント回路を設け、このプリント回路の少なくとも被中継導体接合面にレーザ反射率が75%以下の金属のメッキを施してあるフレキシブルプリント基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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