特許

J-GLOBAL ID：200903099241562427

コンデンサー用熱可塑性ポリイミドフィルム

発明者： 藤井 靖子 ,  太田 靖彦 ,  猿渡 益巳 ,  岡田 一成 ,  勝山 仁之
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258000
公開番号（公開出願番号）：特開平6-107818
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】280°C以上における半田耐熱性に優れ、しかも従来のものと同等の誘電特性とヒートシール性を有するコンデンサー用フィルムを提供する。【構成】上式で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドから得られた熱可塑性ポリイミドフィルムであって、二軸延伸後熱処理が施されていることを特徴とするコンデンサー用熱可塑性ポリイミドフィルム。

請求項（抜粋）：

式(1)〔化1〕【化1】で表される繰り返し構造単位を有するポリイミドから得られた熱可塑性ポリイミドフィルムであって、二軸延伸後熱処理が施されていることを特徴とするコンデンサー用熱可塑性ポリイミドフィルム。

IPC (6件)：

C08J 5/18 CFG ,  B29C 55/12 ,  H01G 4/18 ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00 ,  B29L 31:34