半導体部品供給装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：羽切正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264287
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089911
出願日： 1992年09月07日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 ICチップをリードフレームに対して添えた時点でマウント異常(ICチップの傾斜等)を直ちに検出することが出来、以て生産性向上に寄与する半導体部品供給装置を提供すること。【構成】搬送手段78により搬送される基体部121に対する吸着部177の移動を検知する移動検知手段192、193と、半導体部品19が装着されるべき所定平面5に対して垂直な方向における該所定平面からの上記基体部の距離を検出する距離検出手段123、...とが設けられ、該移動検知手段から発せられる検知信号に応じて、該距離検出手段により得られた検出距離と予定距離とを比較してその結果に基づいて上記搬送手段78の作動を停止するようになし、上記の効果を得た。

請求項（抜粋）：

複数配列された半導体部品群中の任意の半導体部品を吸着機構により吸着保持して該吸着機構と共に搬送手段によって搬送し、所定平面上に供給する半導体部品供給装置であって、前記吸着機構は、前記搬送手段により搬送される基体部と、前記基体部に可動に取りつけられて前記半導体部品を吸着するための吸着部とを有し、前記所定平面に対して垂直な方向における前記所定平面からの前記基体部の距離を検出する距離検出手段と、前記基体部に対する前記吸着部の移動を検知する移動検知手段とが設けられ、前記移動検知手段から発せられる検知信号に応じて、前記距離検出手段により得られた検出距離と予定距離とを比較してその結果に基づき前記搬送手段の作動を制御するようにしたことを特徴とする半導体部品供給装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平4-209545
半導体ダイボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-128357 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

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