特許
J-GLOBAL ID：200903099248023009
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-141969
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335784
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：
【要約】【目的】多層配線基板の層数を少なくしたことにある。【構成】信号S1層をTTL信号配線エリア31と接地層エリア32に分別する。この接地層エリア32をはさんで電源層2とGTL信号配線エリア42を配置する。
請求項（抜粋）：
信号配線領域を有する第1の信号配線層と、電源供給層と、この電源供給層と前記第1の信号配線層との間に介在し、前記第1の信号配線層の信号配線領域に対応する位置に該信号配線領域の大きさと少なくとも同じ大きさの接地層領域を有し、残部に信号線配線領域を有する第2の信号配線層とを含むことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 1/02 N
