特許
J-GLOBAL ID：200903099251536602
半導体式圧力センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 小平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-270776
公開番号（公開出願番号）：特開平7-120337
出願日： 1993年10月28日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 組立作業性を向上させることができる半導体式圧力センサの開発。【構成】 圧力センサ素子のリードピンと回路基板の回路パターンとを、導電性スプリングにより接続すると共に、その導電性スプリングをホルダに設けた透孔内に挿入保持せしめる。【効果】 組立作業性、電気的接続の信頼性が大幅に向上する。
請求項（抜粋）：
円筒ケース(22)の一端面の周辺にフランジ(23)を有すると共に、その一端面の中央に圧力導入パイプ(24)が接続されかつ前記一端面から前記圧力導入パイプ(24)と平行に支出される複数のリードピン(25)が設けられた半導体圧力センサ素子(21)と、中央に前記圧力導入パイプが貫通固定される透孔(27)を有しかつ一側面に前記リードピン(25)と対応する溝(28)が形成されかつ電気絶縁性材料で形成されたホルダ(26)と、中央に圧力導入孔(37)を有するステム(36)と、前記圧力センサ素子(21)の円筒ケース(22)に嵌合され前記フランジ(23)の径より小なる径の透孔(31)を有する押え部材(30)とを備え、前記フランジ(23)を押さえ部材(30)と前記ホルダ(26)とで前記ステム(36)に固定し、一方、リードピン(25)は前記溝(28)に沿って屈曲され、ホルダ(26)上面に支持させた回路基板(41)とリードピン(25)との間に導電性スプリング(34)を接触介在させてなることを特徴とする半導体式圧力センサ。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, G01L 19/00
