特許

J-GLOBAL ID：200903099255473354

LED表示装置

発明者： 中田 稔樹 ,  大西 正之
出願人/特許権者： 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-280157
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114600
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 基板上に搭載された複数のLED同士の間隙がシリコーン硬化物により充填されており、かつ、該LEDと該シリコーン硬化物が露呈しているLED表示装置であるにもかかわらず、外部からの入射光によっても、点灯したLEDと点灯していないLEDとの視認性が優れるLED表示装置を提供する。【解決手段】 基板上に搭載された複数のLED同士の間隙がシリコーン硬化物により充填されており、かつ、該LEDと該シリコーン硬化物が露呈しているLED表示装置であって、該シリコーン硬化物のJIS Z 8741に規定される60度鏡面光沢度Gs(60°)が20%以下であることを特徴とするLED表示装置。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載された複数のLED同士の間隙がシリコーン硬化物により充填されており、かつ、該LEDと該シリコーン硬化物が露呈しているLED表示装置において、該シリコーン硬化物表面のJIS Z 8741に規定される60度鏡面光沢度Gs(60°)が20%以下であることを特徴とするLED表示装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  G09F 9/33

FI (2件)：

H01L 33/00 H ,  G09F 9/33 W

Fターム (17件)：

5C094AA11 ,  5C094AA38 ,  5C094BA25 ,  5C094CA18 ,  5C094DA07 ,  5C094ED12 ,  5C094FB01 ,  5C094GB01 ,  5C094HA01 ,  5C094JA01 ,  5C094JA12 ,  5F041AA14 ,  5F041DC22 ,  5F041DC91 ,  5F041FF04 ,  5F041FF06 ,  5F041FF16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-117489   出願人：株式会社東芝