特許

J-GLOBAL ID：200903099257102795

LED用エポキシ樹脂組成物

発明者： 前田 俊秀
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078755
公開番号（公開出願番号）：特開平8-269171
出願日： 1995年04月04日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】 水酸化アルミニウムの生成を低減し、組成としてAlを含む光半導体の高温高湿の環境下における通電の信頼性を向上させるエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 ビスフェノールA型、ビスフェノールF型及び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも1つのエポキシ樹脂に、リン系ブロム塩硬化促進剤、アミン系硬化促進剤及びメルカプトシランカップリング剤を所定量配合する。そして、エポキシ樹脂に対し、当量比1.0〜1.2の酸無水物硬化剤を加え、硬化条件100〜120°C、5〜15時間で硬化させる。

請求項（抜粋）：

ビスフェノールA型、ビスフェノールF型及び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも1つを含むエポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、リン系ブロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤を含む硬化促進剤とからなることを特徴とするLED用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/32 ,  C08K 5/17 NLB ,  C08L 63/00 NKW ,  H01L 33/00

FI (6件)：

C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 3/32 ,  C08K 5/17 NLB ,  C08L 63/00 NKW ,  H01L 33/00 N