特許
J-GLOBAL ID：200903099257371800
BGA型半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-267581
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116928
出願日： 1996年10月08日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：
【要約】【課題】 量産性が高く、信頼性の高いコーティング方法を提供する。【解決手段】 本明の第1のBGA型半導体装置の製造方法の特徴は、表面または裏面に配線パターンを具備するとともに、前記配線パターンに接続され、裏面側に突出して外部との電気的接続を行う複数の半田ボールを具備してなる絶縁性フィルムを用意する工程と、半導体チップの機能面側に、絶縁性部材を介して前記絶縁性フィルムの表面側を貼着するとともに、前記半導体チップの周縁部に形成された複数のボンディングパッドに前記配線パターンを接続するボンディング工程と、前記半導体チップと同等またはより大きい開口部を具備した枠体を準備し、この開口部H内に前記半導体チップ10に前記絶縁性フィルム11を接続してなる実装体を設置し、この開口部内にコーティング部材を充填することにより、前記配線パターン16Sと前記半導体チップ10のボンディングパッドの接続部位を絶縁性コーティング材13で被覆する被覆工程と、前記枠体を除去する工程とを含むことにある。
請求項（抜粋）：
周縁端部に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、配線パターンを具備するとともに、前記配線パターンに接続され、突出して外部との電気的接続を行う複数の半田ボールを具備してなる絶縁性フィルムとで構成され、半導体チップの機能面側に、絶縁性部材を介して前記絶縁性フィルムを貼着するとともに、前記半導体チップの周縁部に形成された複数のボンディングパッドに前記配線パターンを接続したBGA型半導体装置の製造方法において、前記半導体チップと同等またはより大きい開口部を具備した枠体を準備し、この開口部内に前記半導体チップに前記絶縁性フィルムを接続してなる実装体を設置し、この開口部内にコーティング材を充填することにより、前記配線パターンと前記半導体チップのボンディングパッドの接続部位を絶縁性コーティング材で被覆する被覆工程と、前記枠体を除去する工程とを含むことを特徴とするBGA型半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H01L 21/50
, H01L 21/301
, H01L 23/28
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, H01L 21/50 G
, H01L 23/28 C
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/78 A
