特許

J-GLOBAL ID：200903099261238758

絶縁性テ-プ貼着方法及びその装置

発明者： 徳升 勇
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-262318
公開番号（公開出願番号）：特開2000-073031
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性テ-プ貼着を長時間続けて行ってもテ-プ貼着金型装置に過度な温度上昇がなくて寸法精度が劣化せず、また、接着不良なく貼着する。【解決手段】 被貼着品に絶縁性テ-プを貼着するに際して、支持台8の載置面に設けた非金属体7上に被貼着品1を載せ、該被貼着品1の所望位置に絶縁性テ-プ9をおいて超音波振動付加装置10から超音波振動を印加して接着する。

請求項（抜粋）：

被貼着品に絶縁性テ-プを貼着する方法において、被貼着品を非金属体で支持し、該被貼着品に絶縁性テ-プを載せ超音波振動を印加して接着させることを特徴とする絶縁性テ-プ貼着方法。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  C09J 5/00 ,  C09J 9/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/607

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 5/00 ,  C09J 9/00 ,  H01L 21/52 G ,  H01L 21/607 B

Fターム (17件)：

4J004AA03 ,  4J004AB03 ,  4J004AB06 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004EA07 ,  4J004FA05 ,  4J040JA09 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  4J040PB17 ,  5F047AA11 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB18