特許
J-GLOBAL ID：200903099264208647
光データリンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越場 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-321045
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139513
出願日： 1995年11月15日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】光/電気変換素子または電気/光変換素子である光素子を含む光モジュール2と、光モジュールに電気的に接続された電子回路を実装された回路基板3とを備えて一体に構成され、外部回路に実装して使用される光データリンクにおいて、回路基板3の熱的な環境を改善すると共に、光データリンク全体の熱的な余裕を拡大すること。【解決手段】光モジュール2と回路基板3との熱的な結合(1a)よりも、光モジュール2と外部回路3との熱的な結合(5)の方が、より大きな熱伝導が得られるように構成されている。
請求項（抜粋）：
光/電気変換素子または電気/光変換素子である光素子を含む複数の素子を内蔵した光モジュールと、該光モジュールに電気的に接続された電子回路を実装された回路基板とを一体化して構成され、何等かの外部回路に実装して使用される光データリンクにおいて、該光モジュールと該回路基板との熱的な結合よりも、該光モジュールと該外部回路との熱的な結合の方が、より大きな熱伝導が得られるように構成されていることを特徴とする光データリンク。
IPC (4件)：
H01L 31/02
, G02B 6/42
, H01L 25/00
, H01L 31/12
H01L 31/02 B
, G02B 6/42
, H01L 25/00 B
, H01L 31/12 A
