特許
J-GLOBAL ID：200903099274410215
マルチチップ実装回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川久保 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-280900
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112401
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】 複数個のICチップを組み合わせて回路を構成するマルチチップ実装回路において、ICチップ間の信号伝送に遅延がなく、インピーダンスミスマッチによる波形劣化が極めて小さい状態で接続でき、また、複数のICチップを実装する場合に交差配線を少なくすることができ、交差部でのクロストークをなくすことができ、さらに、実装面積を小さくすることができるマルチチップ実装回路を提供することを目的とするものである。【構成】 1つのICチップの信号端子と他のICチップの信号端子とが互いに向き合うように2つのICチップが配置され、互いに向き合った信号端子同士が互いに接続され、このようにして複数個のICチップが複数段に積み重ねられるとともに互いに向き合った信号端子同士が互いに接続されているものである。
請求項（抜粋）：
複数個のICチップを組み合わせて回路を構成するマルチチップ実装回路において、1つの上記ICチップの信号端子と他の上記ICチップの信号端子とが互いに向き合うように上記2つのICチップが配置され、上記互いに向き合った信号端子同士が互いに接続され、このようにして複数個の上記ICチップが複数段に積み重ねられているとともに上記互いに向き合った信号端子同士が互いに接続されていることを特徴とするマルチチップ実装回路。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
