特許
J-GLOBAL ID：200903099275809383

導体層付異方性導電シートおよびこれを用いた配線基板

発明者：
赤川 雅俊

赤川 雅俊 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-007613
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330356
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【課題】 上下の配線パターン間の電気的接続が容易で容易に製造でき、また厚さも薄くできる配線基板を提供する。【解決手段】 一方の面に配線パターン62が形成された異方性導電シート52が複数枚積層して固着され、かつ最下層の異方性導電シート52の他方の面で、表面に配線パターン60が形成されたプリント配線基板58面に固着され、前記配線パターン60、62間が前記異方性導電シート52を介して電気的に接続されており、最上層の異方性導電シート52の配線パターン62の外部接続部62aを露出して電気的絶縁皮膜64が形成されていることを特徴としている。
請求項（抜粋）：
樹脂中に金属粉等の導電フィラーが配合された異方性導電シートの表面に導体層が形成されていることを特徴とする導体層付異方性導電シート。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/768
FI (3件)：
H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/88 M ,  H01L 21/90 B
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特開平4-017346
  • 半導体装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-013723   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
  • 特開平4-177864
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-017346
  • 半導体装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-013723   出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス

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