特許

J-GLOBAL ID：200903099280856276

発光半導体装置

発明者： 石長 宏基
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236832
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068738
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の裏面に発光半導体装置を装着する場合においても、リフローはんだ付けはもとよりディップはんだ付けあるいはフローはんだ付けを容易に行なうことのできる発光半導体装置を提供すること。【解決手段】 回路基板16に形成された貫通孔16aに発光半導体装置9の投光部8を位置させて発光半導体装置9を回路基板16にはんだ付けするに際し、発光半導体装置9の基板1に突出部1a、またはモールド体に埋め込み一端をモールド体から突出させた金属片により突出部を形成し、該突出部に回路基板16に塗布した接着剤で発光半導体装置9を回路基板16に仮止め固定する。

請求項（抜粋）：

回路基板に形成された貫通孔に投光部を位置させて前記回路基板に装着される発光半導体装置において、前記発光半導体装置に前記回路基板に仮止めする仮止め用の突部を設けたことを特徴とする発光半導体装置。

Fターム (8件)：

5F041AA31 ,  5F041AA38 ,  5F041DA25 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DB03 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光学装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-133595   出願人：シャープ株式会社