特許
J-GLOBAL ID：200903099282297495
プローブピン及び電気的特性試験部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-228088
公開番号（公開出願番号）：特開2003-043065
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の電極と試験基板の電極間の抵抗値を安定させ、かつ高周波の電流や電圧による悪影響を抑制する。【解決手段】 半導体装置の電気的特性試験を行なう際、ピン5の凹部5bに、半導体装置に形成された電極を接触させ、半導体装置を試験基板9側へ付勢する。ピン5は試験基板9側へ押され、ピン5の斜面5a側及びピン7の斜面7a側は斜面5aと斜面5bの接触面に沿って、互いに相反する方向かつ金属板3の内径を広げる側へ移動する。金属板3は弾性をもって広がる。ピン5とピン7は斜面5a及び斜面5bで直接接触しているので、半導体装置の電極は、ピン5,7を介して、最短距離で試験基板9の電極11と電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
一平面に複数個の突起電極が配列された半導体装置と、半導体装置の電気的特性試験を行なうための試験基板との電気的な接続を行なうためのプローブピンにおいて、円筒形状をもち、その軸方向に直交する方向に弾性をもつ導電性の弾性部材と、一端に第1の斜面が形成され、その一端側が前記弾性部材内に配置され、他端側が前記弾性部材外に配置された状態で前記弾性部材の一端側に支持された導電性の第1のピンと、一端に前記第1の斜面に対応する第2の斜面が形成され、前記第1の斜面と前記第2の斜面が対向するようにして一端側が前記弾性部材内に配置され、他端側が前記弾性部材外に配置された状態で前記弾性部材の他端側に支持された導電性の第2のピンとを備えたことを特徴とするプローブピン。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/067 B
, G01R 31/26 J
2G003AG01
, 2G003AG03
, 2G003AG07
, 2G003AG12
, 2G011AA08
, 2G011AB02
, 2G011AB08
, 2G011AC14
, 2G011AC31
, 2G011AE22
, 2G011AF02
