特許

J-GLOBAL ID：200903099286810774

シ-ム溶接用裏当て材

発明者： 千野 剛
出願人/特許権者： 千野 剛
代理人 (1件)： 土橋 博司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005401
公開番号（公開出願番号）：特開2000-202625
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月25日
要約：

【要約】【課題】大幅な省力化を図ることができ、しかも低コストで安全性の高いシーム溶接用裏当て材を得ることを目的として本発明者が鋭意研究した結果、シーム溶接用裏当て材のダイヤフラムへの組立溶接が確実に行なわれるとともに、湯もれ等による溶接欠陥が生じにくく、かつ安価なシーム溶接用裏当て材を提供できるようになった。【解決手段】建築または構築に際して使用する鋼柱の溶接部分の突き合わせ箇所に保持されるシーム溶接用裏当て材であって、筒状構造の角部外周面に、鋼柱の内周面に形成されたシーム溶接の突出部に対応した位置に凹部を形成し、溶接不良のないようにしたことを特徴とするシーム溶接用裏当て材。

請求項（抜粋）：

建築または構築に際して使用する鋼柱の溶接部分の突き合わせ箇所に保持されるシーム溶接用裏当て材であって、筒状構造の角部外周面に、鋼柱の内周面に形成されたシーム溶接の突出部に対応した位置に凹部を形成し、溶接不良のないようにしたことを特徴とするシーム溶接用裏当て材。

IPC (5件)：

B23K 9/035 ,  B23K 9/00 501 ,  B23K 9/00 ,  B23K 9/02 ,  B23K101:28

FI (4件)：

B23K 9/035 Z ,  B23K 9/00 501 B ,  B23K 9/00 501 R ,  B23K 9/02 D

Fターム (17件)：

4E081AA02 ,  4E081AA14 ,  4E081BA02 ,  4E081BA34 ,  4E081BB17 ,  4E081DA01 ,  4E081DA11 ,  4E081DA12 ,  4E081DA27 ,  4E081DA28 ,  4E081DA32 ,  4E081FA14 ,  4E081YB05 ,  4E081YR04 ,  4E081YX03 ,  4E081YX07 ,  4E081YY12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 溶接用の裏当金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-017589   出願人：株式会社ケー・エムテック

審査官引用 (1件)

• 紙塗工用樹脂およびそれを含有する紙用塗工組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-320131   出願人：住友化学工業株式会社