特許

J-GLOBAL ID：200903099292542838

リードフレーム

発明者： 大高 達也 ,  亀山 康晴 ,  山岸 功 ,  高萩 茂治 ,  米本 隆治 ,  鈴村 隆志
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304528
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162590
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームにあって、モールドレジンとの密着性を改善するための表面処理を容易かつローコストに行えるようにする。【構成】 半導体チップが搭載されるアイランド1、ダムバー2、アイランド吊りリード3、インナーリード4等を備えて構成されるリードフレームにあって、アイランド1を別部品にすると共に、その少なくとも片面を粗化処理し、このアイランド1にアイランド吊りリード3の先端を超音波接合等の手段により接合して一体化し、1枚のリードフレームを完成させる。

請求項（抜粋）：

半導体チップが搭載されるアイランドを備えて構成されるリードフレームにおいて、前記アイランドは前記半導体チップを封止するモールド樹脂と接着される面が粗化処理を施されており、一体化処理によってリードフレーム本体と一体化された構成を有することを特徴とするリードフレーム。