特許
J-GLOBAL ID：200903099293048810
基板に実装された電子部品のモールド方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-162262
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022653
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板や表示パネル等の基板に実装された電子部品、特にLEDチップに対して、高品質な樹脂被覆層を形成できるモールド方法を提供すること。【構成】 基板1に実装されたLEDチップ等の電子部品2の近傍に設けられた該基板1の貫通孔5を通して、該電子部品2とその該基板裏面部分とを一体に包囲するように樹脂被覆層3を成形する電子部品のモールド方法であって、成形金型の注入ゲート7を電子部品実装側のキャビティー4a近傍の基板面1aに向けて設け、該ゲート7から注入される材料樹脂6の流れを基板表面1aに一旦衝突させた後に、電子部品実装側のキャビティー4aに流入させるものである。
請求項（抜粋）：
基板に実装された電子部品の近傍に設けられた該基板の貫通孔を通して、該電子部品と該部品の基板裏面部分とを一体に包囲するように樹脂被覆層を成形する電子部品のモールド方法であって、成形金型の注入ゲートを電子部品実装側のキャビティー近傍の基板面に向けて設け、該ゲートから注入される材料樹脂の流れを基板表面に一旦衝突させた後に、電子部品実装側のキャビティーに流入させることを特徴とする電子部品のモールド方法。
IPC (2件)：
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