特許

J-GLOBAL ID：200903099296557155

摩擦型制御を用いるケミカルメカニカルポリシング

発明者： シジアン リ ,  マヌーチャー ビラング
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-135082
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110768
出願日： 2000年05月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 ポリシングレートのばらつきが少ないケミカルメカニカルポリシング装置を提供する。【解決手段】 ケミカルメカニカルポリシング装置20は、研磨面と、制御可能な圧力で基板10を研磨面に押し付けるキャリヤヘッド34と、研磨面およびキャリヤヘッド間に、ある速度で相対運動を生じさせるモータ26、36と、コントローラ42、44を有している。このコントローラは、基板と研磨面との間の摩擦に依存する信号に応答して圧力および速度の少なくとも一方を変え、一定のトルク、摩擦力、または摩擦係数を維持するように構成されている。

請求項（抜粋）：

研磨面と、制御可能な圧力で基板を前記研磨面に押し付けるキャリヤヘッドと、前記研磨面および前記キャリヤヘッド間に、ある速度で相対運動を生じさせるモータと、前記基板および前記研磨面間の摩擦に依存する信号に応じて圧力および速度の少なくとも一方を変え、一定のトルク、摩擦力、または摩擦係数を維持するように構成されたコントローラと、を備えるケミカルメカニカルポリシング装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04

FI (6件)：

H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 K ,  H01L 21/304 621 C ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 G