特許

J-GLOBAL ID：200903099301819961

多層プリント配線板および接着フィルム

発明者： 鈴木 鉄秋
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-160610
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335833
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 耐湿性を悪化させることなく、回路部分の埋め込み性、耐熱性に優れた多層プリント配線板およびそれに用いる接着フィルムを提供する。【解決手段】 回路形成をした各層間を接着フィルムによって一体に成形接合された多層プリント配線板において、前記接着フィルムが、支持する基布を有することなく熱硬化性樹脂組成物により成膜されたものであるとともに該熱硬化性樹脂組成物成分として粉体熱硬化レジンを含むことを特徴とする多層プリント配線板および接着フィルムである。

請求項（抜粋）：

回路形成をした各層間を接着フィルムによって一体に成形接合された多層プリント配線板において、前記接着フィルムが、支持する基布を有することなく熱硬化性樹脂組成物により成膜されたものであるとともに該熱硬化性樹脂組成物の成分として粉体熱硬化レジンを含むことを特徴とする多層プリント配線板。