特許

J-GLOBAL ID：200903099304914477

電子回路板

発明者： 小山 正人
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 溝井 章司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-182360
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374060
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 電子部品の自己位置補正作用を弱めることなく電子部品横のはんだボール発生を抑制し、高密度実装に適した電子回路板を得ること。【解決手段】 開口部を設けてはんだ付け用パッドが露出するよう基板表面にソルダレジストをコーティングし、かつパッドに電子部品が実装される電子回路板において、電子部品の貼着方向におけるパッドの周縁とソルダレジストの開口部における開口縁は、間隔をあけて配置するものである。

請求項（抜粋）：

開口部を設けてはんだ付け用パッドが露出するよう基板表面にソルダレジストをコーティングし、かつ前記パッドに電子部品が実装される電子回路板において、前記電子部品の貼着方向における前記パッドの周縁と前記ソルダレジストの開口部における開口縁は、間隔をあけて配置することを特徴とする電子回路板。

IPC (2件)：

H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 501

FI (2件)：

H05K 3/34 502 D ,  H05K 3/34 501 D

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC13 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回路部品実装基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-198004   出願人：株式会社ユニシアジェックス
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-214440   出願人：日本電子機器株式会社
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081230   出願人：新潟日本電気株式会社