特許

J-GLOBAL ID：200903099305490212

樹脂組成物、プリプレグ及び積層板

発明者： 小笠原 健二 ,  柏原 圭子 ,  吉岡 愼悟
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-006286
公開番号（公開出願番号）：特開平5-163383
出願日： 1992年01月17日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：

【要約】【目的】 低誘電率、低誘電正接であって且つ熱膨張係数が小さいという性能を兼ね備える積層板及びこの積層板の作製に使用するプリプレグ及びこのプリプレグの作製に使用する樹脂組成物を提供する。【構成】 含有する水酸基の量が0.5mg/m2以下であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめたことを特徴とする樹脂組成物及びこの樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグ及びこのプリプレグを積層成形して得られる積層板。

請求項（抜粋）：

含有する水酸基の量が0.5mg/m2以下であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめたことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08K 7/28 KCL ,  B32B 27/04 ,  C08J 5/24 ,  C08K 9/04 ,  C08L101/00 ,  C08L101:00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭52-106797
  
• 特開昭55-090850