特許

J-GLOBAL ID：200903099319098005

透過型光結合装置

発明者： 中野 光章
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247516
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097488
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】透光性樹脂体にかかる応力を極力軽減し、光軸のずれを回避するとともに、発光素子,受光素子を保護する。【構成】外装ケース10の一対の立ち上げ筒部10cに発光側および受光側の透光性樹脂体5,9を挿入し、素子固定用フック10eで支持する。外装ケース水平板部10aの下面にプリント基板1を当接し基板固定用フック10fで支持する。各透光性樹脂体5,9から導出しているリードフレーム2,6をプリント基板1に差し込んで半田11で接続固定する。水平板部10aのうち立ち上げ筒部10cの基部の周囲に複数の貫通孔10kを形成することで立ち上げ筒部10cの基部と水平板部本体10a1 とを上下に弾性変位可能な複数の弾性繋ぎ板部10mを介して連結する。

請求項（抜粋）：

被検出物体の通過路を挟んで対向する外装ケースの水平板部から立ち上げた一対の筒部のそれぞれに発光素子にモールドした発光側透光性樹脂体および受光素子にモールドした受光側透光性樹脂体を挿入し、前記各立ち上げ筒部に設けた素子固定用フックにより発光側および受光側の各透光性樹脂体の下面を支持させるとともに、前記外装ケースの水平板部の下面に当接させたプリント基板に前記各透光性樹脂体から導出されたリードフレームを半田付けし、かつ、前記水平板部から下方へ延出した側板部に設けられた基板固定用フックにより前記プリント基板の下面を支持させてなる透過型光結合装置であって、前記外装ケースの水平板部において前記各立ち上げ筒部の基部との連絡箇所の周囲に上下に貫通する複数の貫通孔を形成し各立ち上げ筒部の基部と水平板部本体とを上下に弾性変位可能な複数の弾性繋ぎ板部を介して連結してあることを特徴とする透過型光結合装置。